Оскільки пандемія COVID-19 продовжується, а попит на чіпи продовжує зростати в різних секторах, починаючи від комунікаційного обладнання, побутової електроніки та автомобілів, глобальний дефіцит чіпів посилюється.
Чіпи є важливою базовою частиною індустрії інформаційних технологій, а також ключовою галуззю, що впливає на всю сферу високих технологій.
Виготовлення одного чіпа — це складний процес, який включає тисячі етапів, і кожен етап процесу пов’язаний із труднощами, зокрема екстремальними температурами, впливом агресивних хімічних речовин і надзвичайними вимогами до чистоти.Пластмаси відіграють важливу роль у процесі виробництва напівпровідників, антистатичні пластики, PP, ABS, PC, PPS, фторвмісні матеріали, PEEK та інші пластики широко використовуються в процесі виробництва напівпровідників.Сьогодні ми розглянемо деякі застосування PEEK у напівпровідниках.
Хіміко-механічне шліфування (ХМШ) є важливою стадією процесу виробництва напівпровідників, яка вимагає суворого контролю процесу, суворого регулювання форми поверхні та високої якості поверхні.Тенденція розвитку мініатюризації висуває ще більш високі вимоги до продуктивності процесу, тому вимоги до продуктивності фіксованого кільця CMP стають все вищими.
Кільце CMP використовується для утримання пластини на місці під час процесу подрібнення.Вибраний матеріал повинен уникати подряпин і забруднень на поверхні пластини.Зазвичай виготовляється зі стандартного ППС.
PEEK відрізняється високою стабільністю розмірів, легкістю обробки, хорошими механічними властивостями, хімічною стійкістю та хорошою зносостійкістю.Порівняно з кільцем PPS, фіксоване кільце THE CMP, виготовлене з PEEK, має більшу зносостійкість і подвоєний термін служби, таким чином зменшуючи час простою та покращуючи продуктивність пластини.
Виробництво вафель є складним і вимогливим процесом, який вимагає використання транспортних засобів для захисту, транспортування та зберігання вафель, таких як передні відкриті коробки для передачі вафель (FOUP) і вафельні кошики.Напівпровідникові носії поділяються на загальні процеси передачі та кислотні та основні процеси.Зміни температури під час процесів нагрівання й охолодження, а також процесів хімічної обробки можуть спричинити зміни розміру пластин, що призведе до подряпин чи розтріскування.
PEEK можна використовувати для виготовлення транспортних засобів для загальних процесів трансмісії.Зазвичай використовується антистатичний PEEK (PEEK ESD).PEEK ESD має багато відмінних властивостей, включаючи зносостійкість, хімічну стійкість, стабільність розмірів, антистатичні властивості та низьку дегазацію, які допомагають запобігти забрудненню частинками та підвищити надійність обробки, зберігання та транспортування пластин.Покращте стабільність роботи передньої відкритої коробки для передачі вафель (FOUP) і кошика для квітів.
Холістична коробка для масок
Процес літографії, який використовується для графічної маски, повинен підтримуватися в чистоті, прилягати до світлового покриття, будь-який пил або подряпини внаслідок погіршення якості проекційного зображення, тому маску, будь то під час виробництва, обробки, доставки, транспортування, зберігання, потрібно уникати забруднення маски та удар частинок через зіткнення та чистоту маски тертя.Оскільки напівпровідникова промисловість починає впроваджувати технологію затінення в екстремальному ультрафіолетовому світлі (EUV), вимога до того, щоб маски EUV не мали дефектів, стає більш високою, ніж будь-коли.
Розряд PEEK ESD має високу твердість, невеликі частки, високу чистоту, антистатичність, стійкість до хімічної корозії, зносостійкість, стійкість до гідролізу, відмінну діелектричну міцність і відмінну стійкість до радіаційних характеристик, у процесі виробництва, передачі та обробки маски може зробити лист маски зберігається в умовах низької дегазації та низького іонного забруднення навколишнього середовища.
Тест на чіп
PEEK має чудову стійкість до високих температур, стабільність розмірів, низьке виділення газу, низьке виділення часток, стійкість до хімічної корозії та легку механічну обробку, і може використовуватися для випробування чіпів, включаючи високотемпературні матричні пластини, тестові слоти, гнучкі друковані плати, резервуари для тестування попереднього розпалу. , і роз’єми.
Крім того, з підвищенням екологічної обізнаності щодо енергозбереження, скорочення викидів та зменшення забруднення пластиком, напівпровідникова промисловість виступає за зелене виробництво, особливо високий попит на ринку мікросхем, а для виробництва мікросхем потрібні коробки для пластин та інші компоненти, попит на величезний, екологічний вплив не можна недооцінювати.
Тому напівпровідникова промисловість очищає та переробляє коробки для пластин, щоб зменшити втрату ресурсів.
PEEK має мінімальну втрату продуктивності після багаторазового нагрівання та на 100% підлягає переробці.
Час розміщення: 19-10-21